性能比分析

性能比分析,性能比率

电子束蒸发与磁控溅射镀膜的性能分析研究而且，磁控溅射的膜层附着力远超电子束蒸发，其原因在于溅射原子能量更高，能够形成更为牢固的原子层结合。磁控溅射在成膜过程中，基片在等离子区接受深度清洗和激活，强化了膜层与基底的黏附力。实验中，磁控溅射Al膜的平均附着力达到了惊人的25N，而电子束蒸发仅为8N。最...
admin 2024.08.02 33浏览 0

1